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    電 話:0518-82360866
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    產品領域
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    產品領域
     
    華海誠科為客戶提供高可靠性低成本的解決方案以滿足瞬息萬變的市場需求,同時我們將同步提供低鹵、低VOC、無鉛的的產品,為客戶順利開拓市場帶來優勢。
     
    我們可以根據客戶特有的工藝和要求進行產品定制和優化,我們致力于為客戶帶來新的優勢和綜合成本的降低來達到和超越客戶對我們的要求。
     
    公司目前主要業務領域:
    在電子組裝領域
    我們為客戶提供底部填充材料(CSP/BGA Underfill、edgebonds)
    COB包封膠
    攝像模組專用膠水
    SMT表面貼裝膠水
    披覆膠水
     
    在半導體一級封裝領域
    我們可以提供Flip Chip underfill,圍堰材料,液體包封材料,
     
     
    在LED封裝領域
    我們可以提供高端SMD封裝用環氧AB膠水和專門為了提高封裝效率的LED專用膠餅;
      
     
    在觸摸屏領域
    我們提供液體光學透明膠水及邊框較

      



     
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