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    底部填充材料
     

    華海誠科提供用于倒裝芯片(Flipchip)封裝和小尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的毛細流動底部填充材料及中大尺寸CSP/BGA芯片在PCB板上組裝使用的角部補強填充材料。

     

    我們的倒裝芯片底部填充材料主要特點有:

    可以在極小的間隙快速流動,流層無空洞

    極低吸水率,填充后能過JEDEC level3考核

    較低熱膨脹系數,與硅片和基板匹配

     

    我們的CSP/BGA毛細流動底部填充材料具有以下特點:

    可以噴射點膠,可在室溫快速流過很細的間隙,流層無空洞;

    可以低溫快速固化,工作壽命長室溫使用壽命>7),可以在2-8℃長期儲存;

    焊錫兼容性好,與焊球潤濕性好;

    容易返修,返修時焊盤容易清潔

    能通過跌落試驗和熱循環試驗;

    符合RohS和低鹵要求

     

     

    我們的CSP/BGA角部補強底部填充材料具有以下特點:

    在提高抗機械沖擊能力同時對熱循環沖擊試驗沒有不良影響 

    UV固化產品可以變色顯示,可用于防錯設計;

    回流焊固化產品,可以在過無鉛回流焊時同時固化,不需要另外固化工序;

     

         

     

     

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